发布日期：2026-06-04 14:21    点击次数：195

今天（5月19日）欧洲杯体育，小米集团首创东说念主、董事长兼CEO雷军在个东说念主酬酢平台发布音问，小米自主研发想象的3nm制程手机处分器芯片玄戒O1行将亮相。

这是中国大陆地区初度告捷杀青3nm芯片想象的打破，紧追外洋先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发想象范畴的空缺。

2024年，中国集成电路出口额初度打破万亿元大关，从想象、制造到封装测试，我国半导体产业链各个门径皆赢得了显耀发扬，小米打破3nm先进制程想象是我国半导体产业又一个令东说念主激越的好音问。

据雷军先容，小米干与芯片研发历时十年之久，自2014年就运行探索SoC芯片，碰到贫困后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在永远技能探索和累积后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发职责，以“10年干与500亿元”的计谋决心，历时四年打造出玄戒O1。这一紧要翻新打破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，大家第四家不错自行想象3nm手机SoC芯片的科技企业。

连年来，小米握住加大科技翻新力度，提倡“大限制干与底层技能，勤恳成为大家新一代硬核科技引颈者”的新十年策画，并将芯片、AI和OS礼服为重心干与的三大技能赛说念。据悉，小米近五年研发总干与达1050亿元，本年瞻望研发干与300亿元。当今，小米有工程师跨越2万东说念主，其中芯片工程师超2500东说念主。

重仓小米集团的基金（据1季报捏仓占比近16%）

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

牵扯剪辑：彭紫晨 欧洲杯体育